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真空式等離子處理系統 CRF-VPO-MC-6L
真空等離子設備

真空式等離子處理系統 CRF-VPO-MC-6L

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型號:
CRF-VPO-MC -6L
所屬分類
真空系列
數量
-
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真空等離子設備
產品概述
參數
設備參數

產品特點

● 超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精準的控制設備運行;
● 可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養維修成本低,便于客戶成本控制;
● 高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。
 

應用范圍

真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

 

真空等離子處理設備又被稱為等離子表面處理器、等離子處理機,普遍用以精密的機器設備、印染、粉體材料、汽車工業、航天航空、污染治理等高新科技行業的活性、改性。等離子體清洗技術的是低溫等離子體的運用,它是屬于干式環保的處理設備。等離子體清洗機主要是依靠高溫、高頻率、高能等外界條件。


真空等離子處理設備的等離子處理是一個干躁的過程。運用電能催化反應,可提供低溫工作環境,避免使用危險的濕式化學清洗物質。它是屬于安全、靠譜、環保的,簡易地說等離子體清洗技術融合了等離子體物理、化學和固態表面反應,能合理有效地消除材料表層的殘留污染物,確保材料表層和本身特性不受影響。


真空等離子處理設備的等離子清理技術對半導體材料、金屬材料及高分子大部分纖維材料具備優良的處理效果,不管待處理的材料形狀如何,均可完成整體、指定的局部及繁雜構造的清洗。該加工工藝便于實現自動化和智能化,并裝有高精密的操縱設備,能準確控制時間,記憶點等作用。由于其實際操作簡易、高精度、可操控性好環保等優勢,等離子體清洗技術的材料表層改性、活化蝕刻等功能在眾多行業獲得了好評。使用等離子清洗機清洗后,材料表層沒有殘余,根據挑選和配對不一樣的等離子清洗方法,能夠做到不一樣清洗效果,可以滿足后續制作工藝對材料加工的各種各樣要求。因為等離子體的專一性不強,對具備繁雜構造的物件如凹陷、孔眼、皺褶等處理也能適應。

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名稱(Name)

真空式等離子處理系統

型號(Model)

CRF-VPO-MC -6L

控制系統(Control system)

PLC+觸摸屏

電源(Power supply)

380V/AC,50/60Hz, 3kw

射頻電源功率(RF Power)

2000W/40kHz

容量(Volume )

235L(Option)

層數(Electrode of plies )

6(Option)

有效處理面積(Area)

500(L)*500(W)(Option)

氣體通道(Gas)

兩路工作氣體可選:Ar、N2、H2、CF4、O2

外形(Appearance )

鈑金結構

 

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