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等離子清洗設備-根據污物的不同類型應用不同的清洗方式

  • 分類:業界動態
  • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
  • 來源:低溫等離子設備生產廠家
  • 發布時間:2021-08-01
  • 訪問量:

【概要描述】等離子清洗設備-根據污物的不同類型應用不同的清洗方式: ? ? ? ?等離子清洗設備是通過化學和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技術。所去除的污染物可能是有機物,環氧樹脂,光刻膠,氧化物,微粒污染物等。等離子清洗設備可以根據污染物的類型采用不同的清洗方法。 1、等離子清洗設備灰化表面層有機層 污染物在真空泵和瞬時高溫下蒸發,被高能離子粉碎,從真空泵中排出。 UV輻射破壞污染物,等離子處理每秒只能穿透幾納米,所以污染層不厚。指紋也適用。 2、等離子清洗設備氧化物去除 這一過程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的化合物。有時也可以采用兩步法。首先把表面層被氧化5min,然后用氫氣,氬氣的化合物去除被氧化。各種氣體也可同時進行處理。 3、等離子清洗設備焊接 一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。這些化學物質必須在焊接后用等離子法去除,否則會導致腐蝕等問題。 等離子清洗設備的機理是:真空泵情況下,壓強變小,分子間的距離擴大,分子間的相互作用力變小,運用頻射源產生的高壓交變電場,將O2、氬、氫等技術氣體沖洗成反應活性高、能量大的離子,與有機污染物和微粒體污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣流和真空泵去除揮發性物質,實現表面層清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點。 ? ? ? ? 等離子清洗設備是通過化學或物理方法對工件表面層進行處理,實現在分子水平(一般厚度為3~30nm)來提高工件表面活性。去除污染物主要有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒污染物等。針對不同的污染物,應采用不同的清洗方法,在這種情況下,等離子處理可實現以下作用: 1、灰化表面層有機層 污染物質在真空泵和高溫瞬間部分蒸發,被高能離子粉碎,真空泵帶走。 紫外線輻射破壞污染物,因為等離子體每秒鐘只能穿透幾納米,因此污染層不應太厚。指紋也適用。 2、氧化物去除 這種處理包括使用氫或氫和氬的化合物。有時也采用兩步流程。首先是用O2被氧化表面層5min,其次是用氫和氬的化合物去掉被氧化層。還可對多種氣體同時進行處理。 3、焊接 一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。焊接后,這些化學物質必須用等離子體法去除,否則會引起腐蝕和其他問題。 ? ? ? ?等離子清洗設備的機理是,在真空泵情況下,工作壓力更加小,分子間距越來越大,分子間距更加小,運用頻射源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體振動成高反應活性和高能離子,與有機污染物和微粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣體流動和真空泵去除這些揮發性物質,實現表面層清潔活化的目的。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點

等離子清洗設備-根據污物的不同類型應用不同的清洗方式

【概要描述】等離子清洗設備-根據污物的不同類型應用不同的清洗方式:
? ? ? ?等離子清洗設備是通過化學和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技術。所去除的污染物可能是有機物,環氧樹脂,光刻膠,氧化物,微粒污染物等。等離子清洗設備可以根據污染物的類型采用不同的清洗方法。
1、等離子清洗設備灰化表面層有機層
污染物在真空泵和瞬時高溫下蒸發,被高能離子粉碎,從真空泵中排出。
UV輻射破壞污染物,等離子處理每秒只能穿透幾納米,所以污染層不厚。指紋也適用。
2、等離子清洗設備氧化物去除
這一過程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的化合物。有時也可以采用兩步法。首先把表面層被氧化5min,然后用氫氣,氬氣的化合物去除被氧化。各種氣體也可同時進行處理。
3、等離子清洗設備焊接
一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。這些化學物質必須在焊接后用等離子法去除,否則會導致腐蝕等問題。
等離子清洗設備的機理是:真空泵情況下,壓強變小,分子間的距離擴大,分子間的相互作用力變小,運用頻射源產生的高壓交變電場,將O2、氬、氫等技術氣體沖洗成反應活性高、能量大的離子,與有機污染物和微粒體污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣流和真空泵去除揮發性物質,實現表面層清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點。
? ? ? ? 等離子清洗設備是通過化學或物理方法對工件表面層進行處理,實現在分子水平(一般厚度為3~30nm)來提高工件表面活性。去除污染物主要有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒污染物等。針對不同的污染物,應采用不同的清洗方法,在這種情況下,等離子處理可實現以下作用:
1、灰化表面層有機層
污染物質在真空泵和高溫瞬間部分蒸發,被高能離子粉碎,真空泵帶走。
紫外線輻射破壞污染物,因為等離子體每秒鐘只能穿透幾納米,因此污染層不應太厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這種處理包括使用氫或氫和氬的化合物。有時也采用兩步流程。首先是用O2被氧化表面層5min,其次是用氫和氬的化合物去掉被氧化層。還可對多種氣體同時進行處理。
3、焊接
一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。焊接后,這些化學物質必須用等離子體法去除,否則會引起腐蝕和其他問題。
? ? ? ?等離子清洗設備的機理是,在真空泵情況下,工作壓力更加小,分子間距越來越大,分子間距更加小,運用頻射源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體振動成高反應活性和高能離子,與有機污染物和微粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣體流動和真空泵去除這些揮發性物質,實現表面層清潔活化的目的。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點

  • 分類:業界動態
  • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
  • 來源:低溫等離子設備生產廠家
  • 發布時間:2021-08-01 08:43
  • 訪問量:
詳情

等離子清洗設備-根據污物的不同類型應用不同的清洗方式:
       等離子清洗設備是通過化學和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技術。所去除的污染物可能是有機物,環氧樹脂,光刻膠,氧化物,微粒污染物等。等離子清洗設備可以根據污染物的類型采用不同的清洗方法。
1、等離子清洗設備灰化表面層有機層
污染物在真空泵和瞬時高溫下蒸發,被高能離子粉碎,從真空泵中排出。
UV輻射破壞污染物,等離子處理每秒只能穿透幾納米,所以污染層不厚。指紋也適用。
2、等離子清洗設備氧化物去除
這一過程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的化合物。有時也可以采用兩步法。首先把表面層被氧化5min,然后用氫氣,氬氣的化合物去除被氧化。各種氣體也可同時進行處理。
3、等離子清洗設備焊接
一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。這些化學物質必須在焊接后用等離子法去除,否則會導致腐蝕等問題。
等離子清洗設備的機理是:真空泵情況下,壓強變小,分子間的距離擴大,分子間的相互作用力變小,運用頻射源產生的高壓交變電場,將O2、氬、氫等技術氣體沖洗成反應活性高、能量大的離子,與有機污染物和微粒體污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣流和真空泵去除揮發性物質,實現表面層清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點。
        等離子清洗設備是通過化學或物理方法對工件表面層進行處理,實現在分子水平(一般厚度為3~30nm)來提高工件表面活性。去除污染物主要有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒污染物等。針對不同的污染物,應采用不同的清洗方法,在這種情況下,等離子處理可實現以下作用:

等離子清洗設備1、灰化表面層有機層
污染物質在真空泵和高溫瞬間部分蒸發,被高能離子粉碎,真空泵帶走。
紫外線輻射破壞污染物,因為等離子體每秒鐘只能穿透幾納米,因此污染層不應太厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這種處理包括使用氫或氫和氬的化合物。有時也采用兩步流程。首先是用O2被氧化表面層5min,其次是用氫和氬的化合物去掉被氧化層。還可對多種氣體同時進行處理。
3、焊接
一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。焊接后,這些化學物質必須用等離子體法去除,否則會引起腐蝕和其他問題。
       等離子清洗設備的機理是,在真空泵情況下,工作壓力更加小,分子間距越來越大,分子間距更加小,運用頻射源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體振動成高反應活性和高能離子,與有機污染物和微粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣體流動和真空泵去除這些揮發性物質,實現表面層清潔活化的目的。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點

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