低溫等離子清洗機應用于微電子、半導體元器件產業

• 分類：業界動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2021-07-31
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【概要描述】? ? ? ?低溫等離子清洗機設計原理是經過等離子處理方法增加產品表層的濕潤能力。等離子清洗機使產品可用于涂層、涂層、灰化，增強附著力和附著力，同時去除有（機）污染物、油污或油脂。觸摸屏玻璃涂層-獲得可靠的涂層效果手機攝像頭涂層預處理-增強粘結強度。晶片/芯片焊接-增強焊接強度，在不破壞晶圓表層性能的情況下，運用等離子體處理設備除去表層物質和雜物，除去金屬和金屬氧化，增強金焊接材料凸點的粘合力，減小晶圓工作壓力，增強轉動涂層的粘合力，清潔鋁焊盤電漿清洗機可以處置很多材質，如金屬、半導體、氧化物或聚合物物材質(聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯纖維、環氧樹脂膠等材質。)，也可以選擇一些清洗材質的整體或局部結構復雜。 誠峰智造CRF低溫等離子清洗機有以下優點： 1.在環保技術方面，低溫等離子清洗機的表層處理過程是氣固相干反應，不消耗水資源，不添加化學物質； 2.低溫等離子清洗機整個工藝能在較短的時間內完成，有高（效）率； 3.低溫等離子清洗機機器設備簡易，使用保養便利，用少許汽體取代了價格昂貴的清潔液，與此同時也無需進行廢液處置，成本很低； 4.低溫等離子清洗機能夠深入微孔和凹陷的內部，完成清潔任務，清潔效率高達99%，微觀上處置（效）果更好更精細； 5.低溫等離子清洗機表層處理設備可以實現大部分固體物質的處置，其行業應用相當寬泛。