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plasma設備表面清洗技術通入O2和Ar兩種氣體的功效有什么不同

  • 分類:技術支持
  • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
  • 來源:低溫等離子設備生產廠家
  • 發布時間:2021-07-23
  • 訪問量:

【概要描述】  ? ? ?在許多行業中,plasma設備的表層清洗技術是必不可少的,如今,plasma設備的表面處理技術已開始成為一個不可缺少的工藝過程。同時等離子表層處理設備,行業中比較常見的名字叫等離子清洗機,也開始為人所知。與傳統清洗(如機械清洗、水洗和溶劑清洗)不同的是,傳統的清洗方法在清洗完成后,表層仍有幾(納)米到幾十(納)米厚的殘留物。同時由于對精密加(工)工藝的要求越來越嚴格,這些殘留物往往會對工藝和產品的可靠性產生不利影響。原材料表層污物的主要來源通常有2種,物理化學吸咐在表層的外來分子和表層的自然氧化層: 1)物理吸咐的外來分子通常能夠 通過加熱來解吸,而化學吸咐的外來分子需要相對較高的能量化學反應過程來解吸和脫離原材料表層; 2)表層自然氧化層通常生成在金屬表面,影響金屬的焊接性和與其他原材料的結合性能。Plasma設備的表面處理技術能高(效)地處理上述2種表層污物,而處理過程首先要選擇合適的清洗氣體。O2和Ar是等離子表面處理中較常用的工藝氣體。 3)O2能夠 在plasma設備產生的等離子體環境中電離產生許多含氧化學性質基,能夠 高(效)除去原材料表層的有機污物,將化學性質基吸咐在原材料表層,高(效)提高原材料的結合性。plasma設備表層清洗后,表層能力更高,能高(效)與塑料封裝原材料結合,減少塑料封裝過程中分割、針孔等現象的發生。 4)Ar能夠在plasma設備環境中產生氬離子,并利用原材料表層產生的自偏壓濺射原材料,去除表層吸咐的外來分子,高(效)除去表層金屬氧化物—在微電子過程中,接線前的等離子體處理是該過程的典型代表。等離子體處理后的焊盤表層能夠 提高后續接線過程的良率和接線的拉伸性能,因為它去除了外來污物和金屬氧化層。 ? ? ? ?plasma設備除了工藝氣體的選擇外,plasma設備電源、電極結構、反應壓力等多種因素都會對處理(效)果產生不同的影響。本文由誠峰智造小編整理,歡迎與小編聯系,分享其它等離子表層清洗技術及訂購優惠活動哦。

plasma設備表面清洗技術通入O2和Ar兩種氣體的功效有什么不同

【概要描述】
 ? ? ?在許多行業中,plasma設備的表層清洗技術是必不可少的,如今,plasma設備的表面處理技術已開始成為一個不可缺少的工藝過程。同時等離子表層處理設備,行業中比較常見的名字叫等離子清洗機,也開始為人所知。與傳統清洗(如機械清洗、水洗和溶劑清洗)不同的是,傳統的清洗方法在清洗完成后,表層仍有幾(納)米到幾十(納)米厚的殘留物。同時由于對精密加(工)工藝的要求越來越嚴格,這些殘留物往往會對工藝和產品的可靠性產生不利影響。原材料表層污物的主要來源通常有2種,物理化學吸咐在表層的外來分子和表層的自然氧化層:
1)物理吸咐的外來分子通常能夠 通過加熱來解吸,而化學吸咐的外來分子需要相對較高的能量化學反應過程來解吸和脫離原材料表層;
2)表層自然氧化層通常生成在金屬表面,影響金屬的焊接性和與其他原材料的結合性能。Plasma設備的表面處理技術能高(效)地處理上述2種表層污物,而處理過程首先要選擇合適的清洗氣體。O2和Ar是等離子表面處理中較常用的工藝氣體。
3)O2能夠 在plasma設備產生的等離子體環境中電離產生許多含氧化學性質基,能夠 高(效)除去原材料表層的有機污物,將化學性質基吸咐在原材料表層,高(效)提高原材料的結合性。plasma設備表層清洗后,表層能力更高,能高(效)與塑料封裝原材料結合,減少塑料封裝過程中分割、針孔等現象的發生。
4)Ar能夠在plasma設備環境中產生氬離子,并利用原材料表層產生的自偏壓濺射原材料,去除表層吸咐的外來分子,高(效)除去表層金屬氧化物—在微電子過程中,接線前的等離子體處理是該過程的典型代表。等離子體處理后的焊盤表層能夠 提高后續接線過程的良率和接線的拉伸性能,因為它去除了外來污物和金屬氧化層。
? ? ? ?plasma設備除了工藝氣體的選擇外,plasma設備電源、電極結構、反應壓力等多種因素都會對處理(效)果產生不同的影響。本文由誠峰智造小編整理,歡迎與小編聯系,分享其它等離子表層清洗技術及訂購優惠活動哦。

  • 分類:技術支持
  • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
  • 來源:低溫等離子設備生產廠家
  • 發布時間:2021-07-23 17:45
  • 訪問量:
詳情

      在許多行業中,plasma設備的表層清洗技術是必不可少的,如今,plasma設備的表面處理技術已開始成為一個不可缺少的工藝過程。同時等離子表層處理設備,行業中比較常見的名字叫等離子清洗機,也開始為人所知。與傳統清洗(如機械清洗、水洗和溶劑清洗)不同的是,傳統的清洗方法在清洗完成后,表層仍有幾(納)米到幾十(納)米厚的殘留物。同時由于對精密加(工)工藝的要求越來越嚴格,這些殘留物往往會對工藝和產品的可靠性產生不利影響。原材料表層污物的主要來源通常有2種,物理化學吸咐在表層的外來分子和表層的自然氧化層:
plasma設備1)物理吸咐的外來分子通常能夠 通過加熱來解吸,而化學吸咐的外來分子需要相對較高的能量化學反應過程來解吸和脫離原材料表層;
2)表層自然氧化層通常生成在金屬表面,影響金屬的焊接性和與其他原材料的結合性能。Plasma設備的表面處理技術能高(效)地處理上述2種表層污物,而處理過程首先要選擇合適的清洗氣體。O2和Ar是等離子表面處理中較常用的工藝氣體。
3)O2能夠 在plasma設備產生的等離子體環境中電離產生許多含氧化學性質基,能夠 高(效)除去原材料表層的有機污物,將化學性質基吸咐在原材料表層,高(效)提高原材料的結合性。plasma設備表層清洗后,表層能力更高,能高(效)與塑料封裝原材料結合,減少塑料封裝過程中分割、針孔等現象的發生。
4)Ar能夠在plasma設備環境中產生氬離子,并利用原材料表層產生的自偏壓濺射原材料,去除表層吸咐的外來分子,高(效)除去表層金屬氧化物—在微電子過程中,接線前的等離子體處理是該過程的典型代表。等離子體處理后的焊盤表層能夠 提高后續接線過程的良率和接線的拉伸性能,因為它去除了外來污物和金屬氧化層。
       plasma設備除了工藝氣體的選擇外,plasma設備電源、電極結構、反應壓力等多種因素都會對處理(效)果產生不同的影響。本文由誠峰智造小編整理,歡迎與小編聯系,分享其它等離子表層清洗技術及訂購優惠活動哦。

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